Sika 西卡 Sikafloor 81 Epocem New HC 三組分環氧樹脂改性水泥

Sikafloor®-81 EpoCem® New HC 是三組分環氧改質水泥基細紋理砂漿，用於自流平地面找平層，薄層厚度為 1.5 至 3 毫米。

• • 作為臨時防潮層 (TMB) （最小厚度 2 毫米），即使在含水量高的基材（包括新澆築的混凝土）上，也能施工環氧樹脂、聚氨酯和 PMMA 樹脂地板，從而實現持久的解決方案
• • 作為自流平砂漿，適用於：在腐蝕性化學環境中，將新建或維修工程中水平的混凝土表面進行找平或修補在不通風潮濕的基面上鋪設地板面層，無需特別的美觀要求
• • 環氧樹脂、聚氨酯和PMMA地板塗料/砂漿、瓷磚、捲材地板、地毯或木地板下的找平層整體式和真空成型混凝土樓板的維修和保養
• • 加入石英砂，用作修補砂漿環氧樹脂、聚氨酯和PMMA地板塗料/找平層

• • 24小時後（20℃，75%相對濕度）可塗覆環氧樹脂化合物
• • 防止樹脂基塗料在潮濕基材上發生滲透性起泡
• • 良好的平整性能，不透液體但透水蒸氣
• • 耐霜凍和除冰鹽，熱膨脹性能與混凝土相似
• • 無論潮濕或乾燥，對新拌或硬化混凝土具有極佳的黏結力
• • 優異的早期和最終機械強度，優異的耐水耐油性能
• • 打造光滑表面效果的理想準備，不含溶劑，不會腐蝕鋼筋
• • 適用於室內外，表面需塗覆保護塗層/找平層

一、基面要求

1. 基面必須堅實、清潔、無油污、無浮漿。
2. 先塗底漆（SikaRepair EpoCem Modul HC 或 Sikafloor-80 EpoCem Primer）。

二、混合方法

1. 將 A 組份倒入 B 組份，用電鑽攪拌至均勻。
2. 再加入 C 組份（粉料），繼續攪拌 2–3 分鐘至均勻無結塊。
3. 低溫（+8°C 至 +12°C）或高溫（+25°C 至 +30°C）時，C 組份可減至 18 kg 改善施工性。

三、施工方法

1. 用齒刮板將砂漿攤開，厚度 1.5–3 mm。
2. 維持濕對濕施工。
3. 修補用時可加石英砂（Sikadur-509 5–10 kg + Sikadur-510 5–10 kg）。